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（原标题：日本芯片代工，若何弯谈超车）

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半导体是霸权的家具。晶体管和集成电路（IC）当先被把持于导弹、雷达和打算机系统等国防本领范围，由此获得了飞跃式的发展。试验上，半导体的地位与国力密切关联。20世纪50-60年代，好意思国在这一范围鹤立鸡群。1958年，德州仪器（Texas Instruments）发明了第一个集成电路（IC），而后仙童半导体（Fairchild Semiconductor）和英特尔（Intel）等半导体公司相继而至，代表了这一时辰的本领潮水。

进入80年代后，日本半导体行业崛起，以东芝、NEC、日立和三菱电机为主要力量。可是，随后韩国企业逐渐占据主导地位，三星电子和SK海力士成为这一时辰的中枢变装。如今，AI芯片范围的英伟达和代工范围的台积电（TSMC）引颈潮水，韩国、好意思国和台湾造成了主导半导体生态系统的模样。

在半导体霸权争夺中，日本阅历了失利。尽管曾一度掌控存储器阛阓，但最终在与韩国企业的竞争中过时。1999年，日本政府牵头整合了NEC、日立和三菱电机的存储器业务部门，建树了尔必达存储（Elpida Memory）。尽管尔必达一度攀升至巨匠第三，但最终在2012年歇业，被好意思国好意思光（Micron）收购。东芝也因屡次衰败将半导体业务剥离，建树了新的品牌“铠侠”（Kioxia），但其在NAND阛阓的份额仅为12.4%，远不足三星电子和SK海力士。

Rapidus神气的起航

半导体与电子装备息息关联，而电子装备又是AI等顶端本领的基础。因此，日本政府毫不会消弱烧毁半导体产业，推动回话大势所趋。尤其是2020年后，好意思中对立愈发激化，日本在好意思国的撑捏下加速推动半导体发展。同庚，好意思国总统拜登与日本首相岸田文雄将先进半导体视为国度安全的中枢钞票，文书两国将共同斥地下一代半导体。2022年5月，日好意思达成条约，共同斥地先进半导体，并于同庚10月运行推论本领调解神气。

在此配景下，日本政府推出了Rapidus神气，由丰田、索尼、铠侠、NTT、软银、NEC、电装、三菱UFJ银行等九家企业出资建树。这些公司不仅是Rapidus的投资者和股东，也将成为其主要客户。Rapidus的CEO小池敦义曾主导西部数据（Western Digital）日天职公司，累积了丰富的半导体存储本领警戒。他示意：“这次神气是明治维新以未来本最紧迫的产业神气之一。”

Rapidus的主要计议包括：收复日本的先进半导体本领；得手斥地2纳米工艺；在2027年前完成坐褥体系并进步良率。

为此，Rapidus与好意思国IBM及欧洲IMEC半导体商榷所达成了本领调解条约。当今，Rapidus正接纳在北海谈千岁市栽种主要工场。北海谈不仅领有丰富的洁清水资源，还能提供大面积地皮，且地震和海啸风险较低，同期低温环境有助于镌汰冷却老本。

Rapidus的中枢本领之一是单片晶圆加工（Single Wafer Processing），通过逐片处置晶圆，杀青定制化芯片的坐褥，并加速坐褥速率。这种本领与三星电子和台积电的大范畴批量处置（Batch Processing）形势不同，顺应多品种、小批量的坐褥模式。Rapidus但愿逃匿与巨头的正面竞争，通过做事特定客户的定制化需求切入阛阓。

不外，这一计策也激勉了业内质疑。台积电在好意思国亚利桑那州栽种的工场估量耗资400亿好意思元，三星电子也计算到2030年在代工和系统LSI范围投资133万亿韩元。相较于巨头的大范畴参预和范畴经济，拉皮达斯的小批量坐褥模式是否能得手尚存疑问。

日本政府的撑捏与改日瞻望

日本政府为Rapidus提供了累计9200亿日元（约8.2万亿韩元）的资金撑捏。可是，达到量产计议仍需至少5万亿日元（约45.3万亿韩元）。为此，日本政府计算追加投资2000亿日元，并探讨通过IPO筹集更多资金。

若Rapidus大要在2027年杀青2纳米工艺的量产，日本将有望成为巨匠代工行业的一匹黑马，并有可能牵制台积电的阛阓把持地位。可是，若神气失败，北海谈的坐褥要道可能濒临被低价出售的走时。

尽管存在风险，但日本政府对半导体产业的高度爱重令东谈主赞佩。岸田文雄曾邀请三星电子、台积电、英特尔、IBM、好意思光、把持材料（Applied Materials）等七家巨匠半导体企业的高管赴首相官邸参加饮宴，快活提供补贴等积极撑捏，敕令扩大对日本的投资。

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